公司簡介
工藝能力
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項目 |
2024 |
2025 |
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層數(shù) |
批量16層，樣品：32層 |
批量：20層 |
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最大板厚 |
樣品4.0mm/量產(chǎn)：3.2mm |
樣品5.0mm/量產(chǎn)：3.2mm |
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最小板厚 |
樣品:0.4mm /量產(chǎn):0.5mm |
樣品:0.3mm /量產(chǎn):0.4mm |
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底銅厚度 |
內層 |
1/3 ～ 6OZ |
1/3～8 OZ |
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外層 |
1/3 ～ 6 OZ |
1/3 ～ 8 OZ |
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鉆孔孔徑 |
最小通孔 |
0.2mm |
0.15mm |
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最大電鍍孔縱橫比(通孔) |
10:1 |
12:1 |
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最大電鍍孔縱橫比(鐳射) |
0.8:1 |
1:1 |
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孔徑公差 |
PTH |
±0.076mm |
±0.05mm |
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NPTH |
±0.05mm |
±0.03mm |
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阻焊開窗 |
0.05mm |
0.03mm |
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阻焊橋 |
綠0.076mm 雜色0.1mm |
綠0.076mm 雜色0.08mm |
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最小芯板厚度 |
0.1mm |
0.08mm |
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板彎、扭曲度 |
≤0.5% |
≤0.5% |
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CNC鑼板公差 |
樣品:±0.075mm /量產(chǎn)：±0.1mm |
樣品:±0.075mm /量產(chǎn)：±0.075mm |
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阻抗公差 |
±10% |
±8% |
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最小線徑 /線距 (內層) |
0.075 / 0.075mm |
0.075 / 0.075mm |
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最小線徑 /線距 (外層) |
0.075 / 0.075mm |
0.075 / 0.075mm |
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最小BGA焊盤 |
0.2mm |
0.15mm |
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最小 BGA間距（pitch） |
0.65mm |
0.5mm |
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出貨拼板尺寸 |
600mm*700mm |
600mm*700mm |
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特殊工藝 |
長短金手指、控深鉆、背鉆、填孔電鍍、機械盲孔 |
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